PLACA BASE

PLACA BASE

COMPONENTES Y FUNCIONES

La placa base, también conocida como placa madre o tarjeta madre (del inglés motherboard o mainboard) es una tarjeta de circuito impreso a la que se conectan los componentes que constituyen la computadora u ordenador. Es una parte fundamental a la hora de armar una PC de escritorio o portátil. Tiene instalados una serie de circuitos integrados, entre los que se encuentra el circuito integrado auxiliar, que sirve como centro de conexión entre el microprocesador, la memoria de acceso aleatorio (RAM), las ranuras de expansión y otros dispositivos.

Estamos ante el elemento más importante, junto con el microprocesador, de un ordenador y a la vez ante el que a veces no le damos la importancia que realmente tiene. Cuando configuramos nuestro ordenador siempre nos preguntamos ¿Qué procesador pondré? ¿Qué gráfica? ¿Qué memoria?, incluso nos preguntamos que caja vamos a poner, pero pocas veces nos planteamos no ya las prestaciones sobre el papel de la placa base que vamos a montar, sino la calidad de ésta, cuando de ella depende en gran medida el rendimiento posterior de nuestro ordenador, ya que de nada nos va a servir instalar el procesador más potente, el último modelo de tarjeta gráfica o la memoria más rápida del mercado si luego la calidad de los componentes de la placa base no permiten sacarles al resto de elementos su máximo rendimiento.

BASE:

La base propiamente dicha es una plancha de material sintético en la que están incrustados los circuitos en varias capas y a la que se conectan los demás elementos que forman la placa base.

PARTE ELECTRICA

Es una parte muy importante de la placa base, y de la calidad de sus elementos va a depender en gran medida la vida de nuestro ordenador. Está formado por una serie de elementos (condensadores, transformadores, diodos, estabilizadores, etc.) y es la encargada de asegurar el suministro justo de tensión a cada parte integrante de la placa base. Esa tensión cubre un amplio
abanico de voltajes, y va desde los 0.25v a los 5v.

Es una de las partes que más diferencia la calidad dentro de una placa base.

BIOS:

Se conoce como la BIOS al módulo de memoria tipo ROM (Read Only Memory – Memoria de solo lectura), que actualmente suele ser una EEPROM o una FLASH, en el que está grabado el BIOS, que es un software muy básico de comunicación de bajo nivel, normalmente programado en lenguaje ensamblador (es como el firmware de la placa base).

El BIOS puede ser modificado (actualizado) por el usuario mediante unos programas especiales. Tanto estos programas como los ficheros de actualización deben ser suministrados por el fabricante de la placa base. 

Esta memoria no se borra si se queda sin corriente, por lo que el BIOS siempre está en el ordenador. Algunos virus atacan el BIOS y, además, este se puede corromper por otras causas, por lo que algunas placas base de gama alta incorporan dos EEPROM conteniendo el BIOS, uno se puede modificar, pero el otro contiene el BIOS original de la placa base, a fin de poder restaurarlo fácilmente, y no se puede modificar.

Su función es la de chequear los distintos componentes en el arranque, dar manejo al teclado y hacer posible la salida de datos por pantalla. También emite por el altavoz del sistema una serie pitidos codificados, caso de que ocurra algún error en el chequeo de los componentes.
Al encender el equipo, se carga en la RAM (aunque también se puede ejecutar directamente). Una vez realizado el chequeo de
los componentes (POST – Power On Seft Test), busca el código de inicio del sistema operativo, lo carga en la memoria y transfiere el control del ordenador a este. Una vez realizada esta transferencia, ya ha cumplido su función hasta la próxima vez que encendamos el ordenador.

En el mismo chip que contiene el BIOS se almacena un programa de configuración (éste si modificable por el usuario dentro de una serie de opciones ya programadas) llamado SETUP o también CMOS - SETUP, que es el encargado de comunicar al BIOS los elementos que tenemos activados en nuestra placa base y su configuración básica. Entre los datos 

guardados en el SETUP se encuentran la fecha y la hora, la configuración de los dispositivos de entrada, como discos duros, lectores de cd, dvd, tipo y cantidad de memoria, orden en el que la BIOS debe buscar el código de inicio del sistema operativo, configuración básica de algunos componentes de la placa base, disponibilidad de los mismos, etc.

Los datos de este programa sí se borran si la placa base se queda sin corriente, y es por ello por lo que las placas base llevan una pequeña pila tipo botón, cuya única misión es la de mantener la corriente necesaria para que no se borren estos datos cuando el ordenador esta desconectado de la corriente. En la mayoría de las placas, los condensadores se encargan también de mantener la tensión necesaria durante unos minutos en el caso de que necesitemos sustituir dicha pila

Entre las principales marcas de BIOS se encuentran American Megatrade (AMI), Phoenix Technologies y Award Software Internacional.
CHIPSET:

Si definimos el microprocesador como el cerebro de un ordenador, el chipset es su corazón. Es el conjunto de chips encargados de controlar las funciones de la placa base, así como de interconectar los demás elementos de la misma.
Hay varios fabricantes de chipset, siendo los principales INTEL, VIA y SiS.
También NVidia está desarrollando chipset norte de altas prestaciones en el manejo de la gráfica SLI y gráficas integradas en placa base, sobre todo para placas base de gama alta.

Los principales elementos del chipset son:

Chipset Norte

Aparecido junto con las placas ATX (las placas AT carecían de este chip), debe su nombre a la colocación inicial del mismo, en la parte norte (superior) de la placa base. Es el chip más importante, encargado de controlar y comunicar el microprocesador, la comunicación con la tarjeta gráfica AGP y la memoria RAM, estando a su vez conectado con el chipset sur. AMD ha desarrollado en sus procesadores una función que controla la memoria directamente desde el éste, descargando de este trabajo al chipset norte y aumentando  significativamente el rendimiento de la memoria.

Actualmente tienen un bus de datos de 64 bit y unas frecuencias de entre 400 Mhz y 1333 Mhz. Dado este alto rendimiento,  generan una alta temperatura, por lo que suelen tener un disipador y en muchos casos un ventilador.

Chipset Sur:

Es el encargado de conectar y controlar los dispositivos de Entrada/Salida, tales Como los slot PCI, teclado, ratón, discos duros, lectores de DVD, lectores de tarjetas, puertos USB, etc. Se conecta con el microprocesador a través de chipset norte. VIA ha desarrollado en colaboración con AMD interfaces mejorados de transmisión de datos entre el chipset sur y el chipset norte, como el HYPER TRANSPORT, que son interfaces de alto rendimiento, de entre 200 Mhz y 1400 Mhz
(el bus PCI trabaja entre 33 Mhz y 66 Mhz), con bus DDR, lo que permite una doble tasa de transferencia de datos, es decir, transferir datos por dos canales simultáneamente por cada ciclo de reloj, evitando con ello el cuello de botella que se forma en este tipo de comunicaciones, y en colaboración con INTEL el sistema V-Link, que permite la transmisión de datos entre el chipset sur y el chipset norte a 1333 Mhz.

Memoria Caché:

Es una memoria tipo L2, ultrarrápida, en la que se almacenan los comandos más usados por el procesador, con el fin de agilizar el acceso a estos. Las placas base actuales no suelen llevar memoria caché, ya que ésta está integrada en los propios procesadores, sistema por el que trabaja de una forma más rápida y eficiente.

SLOT Y SOCKET:

Socket:

Es el slot donde se inserta el microprocesador. Dependiendo de para qué procesador esté diseñada la placa base, estos slot son de los siguientes tipos:

- Socket LGA 775

Para la gama INTEL (Celaron y P4), del tipo 775, con 775 contactos. Este socket tuene la particularidad de conectar con el procesador mediante contactos, en vez de mediante pines, que era lo normal hasta ese momento.

 Bancos de memoria:

Bancos de memoria. Los colores indican las posiciones de Dual channel.

Son los bancos donde van insertados los módulos de memoria. Su número varía entre 2 y 6 bancos y pueden ser del tipo DDR, de 184 contactos o DDR2, de 240 contactos. Ya se están vendiendo placas base con bancos para memorias DDR3, también de 240 contactos, pero incompatibles con los bancos para DDR2.

En muchas placas se emplea la tecnología Dual Channel, que consiste en un segundo controlador de memoria en el chipset norte, lo que permite acceder a dos bancos de memoria a la vez, incrementando notablemente la velocidad de comunicación de la memoria. Para que esto funcione, además de estar implementados en la placa base, los módulos deben ser iguales, tanto en capacidad como en diseño y a ser posible en marca. Se distinguen porque, para 4 slot, dos son del mismo color y los otros dos de otro color, debiéndose cubrir los bancos del mismo color. Una particularidad de las placas con Dual Channel es que, a pesar de tener 4 bancos, se pueden ocupar uno, dos o los cuatro bancos, pero no tres bancos.

Slot de expansión:

Son los utilizados para colocar placas de expansión. Pueden ser de varios tipos.

Slot para tarjetas gráficas. 

Estos slot van conectados al chipset norte, pudiendo ser de dos tipos diferentes:

AGP

Puerto AGP para gráfica.
Ya en desuso. Con una tasa de transferencia de hasta 2 Gbps (8x) y 533 Mhz, ha sido hasta ahora el estándar para la comunicación de las tarjetas gráficas con el chipset norte.

 PCIe

Puertos PCIe para gráfica. En este caso vemos que hay dos, para poder montar un sistema SLI.

Que es el estándar actual de comunicación con las tarjetas gráficas. Con una tasa de transferencia de 4 Gbps en cada dirección y 2128 Mhz en su versión 16x, que es la empleada para este desempeño.

Cada vez hay más placas en el mercado que incorporan la tecnología SLI, desarrollada por NVidia, que consiste en dos slot de video PCIe, lo que permite conectar dos tarjetas gráficas para trabajar simultáneamente, bien con un monitor o con un máximo de hasta 4 monitores simultáneamente. Esta tecnología es muy útil para trabajar con software implementado para usarla, ya que supone trabajar con dos GPU simultáneamente, pero encarece bastante el costo de las placas base (pueden llegar al doble, en comparación con otra placa de las mismas características, pero sin SLI). 

Slot de expansión de tarjetas:

Los slot de expansión para tarjetas pueden ser de tres tipos diferentes: 

Slot PCI

PCI Los PCI (Periferical Componet Interconect) usados en la actualidad son los PCI 3.0, con una tasa de transferencia de 503 Mbps a 66 Mhz y soporte de 5v. Su número varia, dependiendo del tipo de placa, normalmente entre 5 slot (ATX) y 2 slot (Mini ATX).
 PCIe 

Slot PCIe. Obsérvese que los hay de varios tamaños. El slot que vemos en la parte inferior es un PCI estándar.
Estándar que poco a poco se va imponiendo, con una tasa de transferencia de 250 Mbs por canal, con un máximo actual de 16 canales (utilizadas para VGA).

CONECTORES:

SATA


Es una conexión de alta velocidad para discos duros (aunque ya están saliendo al mercado otros periféricos con esta conexión, como grabadoras de DVD). Hay dos tipos de SATA:

SATA1, 

con una tasa de transferencia de 1.5 Gbps (150GB/s)

SATA2, 

con una tasa de transferencia de 3 Gbps (300GB/s)

Los discos duros SATA2 suelen llevar un jumper para configurarlos como SATA1. Además, SATA permite una mayor longitud del conector (hasta 1 m), conector más fino, de 7 hilos y menor voltaje, de 0.25v, frente a los 5v de los discos IDE. Además del aumento de velocidad de transferencia tienen las ventajas añadidas de que al ser mucho más fino el cable de datos permite una mejor refrigeración del equipo.
También tienen la ventaja de que normalmente permiten conexión y desconexión en caliente, es decir, sin necesidad de apagar el equipo

IDE


Es la conexión utilizada para los discos duros, con una tasa de transferencia máxima de 133 Mbps, lectores de CD, de DVD, regrabadoras de DVD y algún que otro periférico, como los lectores IOMEGA ZIP. Consisten en unos slot con 40 pines (normalmente 39 más uno libre de control de posición de la faja) en los que se insertan las fajas que comunican la placa base con estos periféricos. Admiten sólo dos periféricos por conector, teniendo que estar estos configurados uno como Master o maestro y otro como Slave o esclavo, aunque también permiten que ambas unidades estén configuradas como CS (Cable Select), en cuyo caso la relación maestro/esclavo la determina la posición en la faja (el conector marcado System a la placa base, el conector intermedio se reconoce como esclavo y el conector del extremo como maestro).

USB

Consiste en una conexión de cuatro pines (aunque suelen ir por pares) para conectar dispositivos de expansión por USB a la placa base, tales como placas adicionales de USB, lectores de tarjetas, puertos USB frontales, etc. Las placas base cada vez traen más conectores USB, siendo ya habitual que tengan cuatro puertos traseros y otros cuatro conectores internos. Las placas actuales incorporan USB 2.0, con una tasa de transferencia de hasta 480 Mbps (teóricos, en la práctica raramente se pasan de 300 Mbps). Actualmente hay una amplísima gama de periféricos conectados por USB, que van desde teclados y ratones hasta modem, cámaras Web, lectores de memoria, MP3, discos y dvd externos, impresoras, etc (prácticamente cualquier cosa que se pueda conectar al ordenador). 

Conectores para ventiladores (FAN)

Son unos conectores, normalmente de 3 pines, aunque en el caso del CPU_FAN (conector del ventilador del procesador) están viniendo con cuatro pines), encargados de suministrar corriente a los ventiladores, tanto del disipador del  microprocesador como ventiladores auxiliares de la caja. Suelen traer tres conectores, CPU_FAN, CHASIS_FAN y un tercero para otro ventilador. Además de suministrar corriente para los ventiladores, también controlan las rpm de estos, permitiendo a la placa base (cuando cuenta con esta tecnología) ajustar la velocidad del ventilador en función de las necesidades de refrigeración del momento.

CONEXIONES I/O:

Las conexiones I/O (Input/Output) son las encargadas de comunicar el PC con el usuario a través de los llamados periféricos de interfaz humana (teclado y ratón), así como con algunos periféricos externos. 

Estos conectores, en el formato estándar, son:

 PS/2

Dos conectores del tipo PS2, de 6 pines, uno para el teclado y otro para el ratón, normalmente diferenciados por colores (verde para ratón y malva para teclado).

 USB

Suelen llevar cuatro conectores USB 2.0 En muchos casos traen otros dos en una plaquita que se conecta a los USB internos de la placa.
 RS-232

Conocidos también como puertos serie. Suelen traer uno o dos (aunque cada vez son más las placas que traen solo uno e incluso ninguno, relegando este tipo de puerto a un conector interno y una plaquita para instalar sólo en caso de que lo necesitemos), ya que es un dispositivo que cada vez se utiliza menos).

 PARALELO

Es un puerto cuya principal misión es la conexión de impresoras. Dado que las impresoras vienen con puerto USB cada vez se utiliza menos, habiendo ya algunas placas que carecen de este puerto.

Ethernet 

Es un conector para redes en formato RJ-45. Actualmente todas las placas base vienen con tarjeta de red tipo Ethernet, con velocidades 10/100, llegando a 10/100/1000 en las placas de gama media-alta y alta. Algunos modelos de gama alta incorporan dos tarjetas Ethernet.

Sonido 

Igual que en el caso anterior. La calidad del sonido en placa base es cada vez mejor, lo que ha hecho que los principales fabricantes de tarjetas de sonido abandonen las gamas bajas de estas, centrándose en gamas media-alta y alta. El sonido que incorporan las placas base va desde el 5.1 de las placas de gama baja hasta las 8.1 de algunas de gama media-alta y alta. Utilizan el estándar AC97 (Audio Codec 97) de alta calidad y 16 ó 20 bit. Muchas de ellas incorporan salida digital.
Los principales fabricantes de chip de sonido son Intel, Realtech, Via, SiS y Creative.

SOCKET

Socket 370

El Socket 370 es un tipo de conector para microprocesadores, usado por primera vez por la empresa Intel para sus procesadores Intel Pentium III e Intel Celeron en sustitución en los ordenadores personales de la vieja interfaz de ranura Slot 1. El 370 se refiere al número de orificios en el zócalo para los pines del procesador. Las versiones modernas del zócalo 370 se encuentran generalmente en las placas base Mini-Mini-ITX y en los sistemas integrados.

Esta plataforma no es enteramente obsoleta, pero su uso se limita hoy a los usos antedichos, siendo reemplazado posteriormente por los zócalos 423/478/775 (para los procesadores Intel Pentium 4 e Intel Core Duo). La empresa VIA Technologies todavía produce procesadores para zócalo 370, pero está emigrando cada vez más a la línea de procesadores Ball grid array (BGA).

Socket 423

El Socket 423 fue utilizado para los primeros Pentium 4 basados en el núcleo Willamette. Tuvo una vida muy corta, puesto que tenía un diseño eléctrico inadecuado que no le permitía superar los 2Ghz. Fue remplazado por el Socket 478. Ambos zócalos son fácilmente diferenciables por el tamaño resultante, siendo más grande el 423 que el 478.

Una de las características que diferencian a ambos zócalos, sin contar el tamaño, son las tecnologías a las que están asociados. El Socket 423 coincidió en una época de Intel donde mantenía un acuerdo con Rambus, por lo que casi todas las placas que podemos encontrar con este tipo de zócalo, llevan memoria RIMM de Rambus.

Socket 478

El Socket 478 se ha utilizado para todos los Pentium 4 y los Celeron. Este socket también soporta los procesadores Pentium 4 Extreme Edition con 2 MB de L2 caché. El zócalo fue lanzado para competir con los AMD de 462-pines, ejemplos como el Socket A y su Athlon XP. Este socket sustituyó al Socket 423, un socket que estuvo poco tiempo en el mercado.

La placa madre que contiene este procesador, soporta memorias SDRAM, RAMBUS y DDR SDRAM, pero no se pueden mezclar los 2 tipos de memoria en la placa madre.

LGA 775

El zócalo LGA 775, también conocido como Socket T o Socket 775, es uno de los zócalos utilizados por Intel para dar soporte a los microprocesadores Pentium 4. Entre otros aspectos, se diferencia de los anteriores 370 (para Pentium III) y del Socket 423 y 478 (para los primeros Pentium 4) en que carece de pines. Las velocidades de bus disponibles para esta arquitectura van desde 533Mhz hasta 1600MHz.

Este tipo de zócalo es el "estándar" para casi todos los procesadores de consumo de Intel para equipos de sobremesa y algunos portátiles. Desde los "Celeron D" hasta los "Core 2 Duo", pasando por los "Pentium D", su principal atractivo es que los procesadores para LGA 775 carecen de pines; es decir que la placa base es la que contiene los contactos para comunicarse con el procesador. Con esto se consigue que los procesadores sean menos frágiles a nivel físico. Al tomar esta medida, Intel traspasa el problema de la rotura de pines a los fabricantes de placas base. Así, los procesadores se "anclan" a la placa base con una pletina metálica que los fuerza sobre los pines. Las placas base para el LGA 775 para Pentium 4 incluyen soporte para memoria RAM del tipo DDR2 y ranuras de expansión PCI Express. También existen placas base actualizada con las nuevas memorias DDR3. Debido a la cantidad de zócalos disponibles, las posibilidades para construir un sistema basado en este microprocesador son bastante amplias.

LGA 1155

LGA 1155, también llamado Socket H2, es un zócalo compatible de microprocesador intel el cual soporta los procesadores Sandy Bridge y Ivy Bridge.

LGA 1155 es diseñado como un reemplazo al zócalo LGA 1156 (conocido como Socket H). LGA 1155 tiene 1155 pines sobresalientes para hacer contacto con los pads en el procesador. Los procesadores de los zócalos LGA 1155 y LGA 1156 no son compatibles entre sí debido a que las muescas de los zócalos son diferentes. Sin embrago, las soluciones de refrigeración son compatibles entre ambos zócalos LGA 1155 and LGA 1156, como los procesadores tienen igual dimensiones, perfiles y construcción, y similar producción de calor.

Socket 1156

LGA 1156, también conocido como Socket H, es un socket de CPU Intel de sobremesa. LGA significa Land Grid Array . El LGA 1156, junto con el LGA 1366 , fueron diseñado para sustituir a LGA 775 . LGA 1156 es muy diferente de LGA 775. Los Procesadores LGA 775 estaban conectados a un puente norte con el bus frontal . Con LGA 1156, las funciones que tradicionalmente eran de un puente norte se han integrado en el procesador. El socket LGA 1156 permite las siguientes conexiones que se realizará mediante el procesador con el resto del sistema:

• PCI-Express 2.0 x16 para la comunicación con una tarjeta gráfica. Algunos procesadores permiten que esta conexión esté dividida en dos carriles x8 para conectar dos tarjetas gráficas. Algunos fabricantes de placas base usan Nvidia NF200, un chip para permitir utilizar aún más tarjetas gráficas.
• DMI para la comunicación con el concentrador controlador de la plataforma . Este consiste en una tarjeta PCI-Express 2.0 x4 conexión.
• Dos canales para la comunicación con la memoria SDRAM DDR3. La velocidad de reloj de la memoria que con el apoyo dependerá del procesador.

Socket 1366

 Socket B

El Socket LGA 1366 es una implementación de zócalo para procesadores Intel Core i7, que se caracteriza por presentar una arquitectura muy distinta a las anteriores líneas de procesadores para socket 775 y anteriores.

Entre las novedades están, el puerto de comunicación directa entre el procesador y la memoria RAM y la eliminación del FSB a favor del Quickpath.

Lga 2011

Socket R

LGA 2011, también llamado Socket R, es un zócalo de CPU creado por Intel, que remplaza la anterior generación Intel LGA 1366(Socket B) y LGA 1567 en la gama de alto rendimiento en equipos de sobremesa y servidores de la marca. El zócalo tiene 2011 pines que tocan los puntos de contacto en la parte inferior del procesador. Socket R utiliza QPI para conectar la CPU a CPUs adicionales y el Southbridge en un sistema de dos sockets. DMI 2.0 conecta los procesadores Sandy Bridge de la serie E con el chipset Intel X79. La CPU realiza las funciones de Northbridge, como el control de la memoria, PCIe de control, DMI, FDI, y otras funciones integradas en el chip.

Este zócalo fue lanzado el 14 de noviembre de 2011, y soporta porcesadores Sandy Bridge de la serie E con cuatro canales de memoria DDR3-1600, así como, 40× PCIe 2.0 o 3.0 carriles;.^[] Los Procesadores Intel Core i7 Extreme Edition son compatibles con seis núcleos con 15 MB de caché L3 compartida en un bus en anillo y un controlador de cuatro canales de memoria DDR3. Las placas base con el zócalo LGA 2011 tienen 4 u 8 ranuras DIMM que permite un soporte máximo de 32GB, 64GB o 128GB de memoria RAM.^[4] LGA 2011 también será compatible con los próximos procesadores Ivy Bridge-E.

FORMATOS DE TARJETA O PLACA MADRE(FORM FACTORS)

Formatos de Tarjeta o Placa Madre (Form factors) Hay muchos formatos de tarjetas madre. El formato se refiere a las dimensiones físicas y al tamaño de la tarjeta madre, y dictamina que tipo de case es el que se debe comprar. Los tipos de formatos (form Factor) que generalmente se encuentran son:

ü  AT miniatura/AT tamaño completo es un formato que utilizaban los primeros ordenadores con procesadores 386 y 486. Este formato fue reemplazado por el formato ATX, cuya forma favorecía una mejor circulación de aire y facilitaba a la vez el acceso a los componentes.

ü  Baby AT

Es una versión más pequeña de los AT, generalmente de 9 pulgadas de ancho y 10 pulgadas de alto, que apareció en 1989. En este tipo de tarjeta madre el microprocesador está colocado en la parte de enfrente de la tarjeta madre como se muestra en la gráfica, de tal manera si se quiere quitar el microprocesador es necesario quitar algunas tarjetas, otro de los inconvenientes que posee es que para enfriar el microprocesador se necesita un ventilador en el microprocesador. Otra diferencia es que incluye un conector para voltajes de solo 12v y 5 v. Algunos diseños baby AT permiten instalar tarjetas madre AT o ATX.

ü   

ü  ATX: El formato ATX es una actualización del AT miniatura. Estaba diseñado para mejorar la facilidad de uso. La unidad de conexión de las placas madre ATX está diseñada para facilitar la conexión de periféricos (por ejemplo, los conectores IDE están ubicados cerca de los discos). De esta manera, los componentes de la placa madre están dispuestos en paralelo. Esta disposición garantiza una mejor refrigeración.

·         ATX estándar: Tradicionalmente, el formato del estándar ATX es de 305 x 244 mm. Incluye un conector AGP y 6 conectores PCI.

·         Micro-ATX: El formato micro ATX resulta una actualización de ATX, que posee las mismas ventajas en un formato más pequeño (244 x 244 mm), a un menor costo. El Micro-ATX incluye un conector AGP y 3 conectores PCI.

·         Flex-ATX: Flex ATX es una expansión del micro ATX, que ofrece a su vez una mayor flexibilidad para los fabricantes a la hora de diseñar sus ordenadores. Incluye un conector AGP y 2 conectores PCI.

·         Mini-ATX: El mini ATX surge como una alternativa compacta al formato micro ATX (284 x 208 mm) e incluye a su vez, un conector AGP y 4 conectores PCI en lugar de los 3 del micro ATX. Fue diseñado principalmente para mini-PC (ordenadores barebone).

ü  BTX: El formato BTX (Tecnología Balanceada Extendida), respaldado por la marca Intel, es un formato diseñado para mejorar tanto la disposición de componentes como la circulación de aire, la acústica y la disipación del calor. Los distintos conectores (ranuras de memoria, ranuras de expansión) se hallan distribuidos en paralelo, en el sentido de la circulación del aire. De esta manera, el microprocesador está ubicado al final de la carcasa, cerca de la entrada de aeración, donde el aire resulta más fresco. El cable de alimentación del BTX es el mismo que el de la fuente de alimentación del ATX. El estándar BTX define tres formatos:

BTX estándar, con dimensiones estándar de 325 x 267 mm;

Micro-BTX, con dimensiones reducidas (264 x 267 mm);

Pico-BTX, con dimensiones extremadamente reducidas (203 x 267 mm).

LPX

Este formato fue muy utilizado y es una variante especializada de un baby AT con un bajo perfil, fue desarrollado por Western Digital para computadoras de escritorio para que no ocupen mucho espacio. Este tipo de factor generalmente se encuentra en las computadoras Compaq, Hewlett Packard, Digital, Packard bell, y algunos fabricantes de tarjetas madre. Se encuentra en computadoras con case Slim, que es un case de escritorio delgado, lo que caracteriza este tipo de formato es que las tarjetas están montadas en un rise card en el centro de la tarjeta. Los inconvenientes que presenta este tipo de tarjetas madre es que estar el rise card al centro de la tarjeta evita el flujo de aire y requiere mayor ventilación, es difícil quitar la tarjeta madre y en algunos casos es necesario comprar solo del fabricante ya que cada quien soluciona el problema a su manera.

NLX

Aparece en 1997 diseñado por Intel en colaboración por IBM, es un diseño nuevo de tarjeta madre que incluye Las mejoras y ventajas del ATX los conectores del puerto serie, paralelo, teclado, ratón etc. están colocados en la parte posterior de la tarjeta madre. Soporte para las nuevas tecnologías tales como AGP, USB

Permitir fácil acceso a los componentes.

Está diseñado para facilitar el mantenimiento típicamente de 8.8 por 13 pulgadas.

Tiene un conector tipo Riser en el lateral de la Placa Base donde se conecta una tarjeta con los slots de expansión. De esta forma las tarjetas quedan paralelas a la Placa Base.

LA MEMORIA RAM

(RANDOM ACCES MEMORY) “memoria de acceso aleatorio”, almacenan datos que pueden ser escritos y borrados atendiendo a los procesos de computación. “aleatorio” indica que sus localidades pueden ser accedidas directamente, dando rapidez a los procesos; a diferencia de las memorias secuenciales que para llegar a una posición, hay que pasar antes por las posiciones previas.

Se trata de unas memorias de semiconductor en la que se puede tanto leer como escribir información. Es una memoria volátil, es decir pierde su contenido al desconectar la energía eléctrica. Se utiliza normalmente como memoria temporal para almacenar resultados intermedios y datos similares no permanentes. Físicamente, los chips de memoria son rectángulos negros que suelen ir soldados en grupos a una plaquitas con “pines” o contactos.

La memoria RAM  pertenece al tipo de memoria DRAM (del ingles Dynamic Random Acces Memory, memoria de acceso aleatorio dinámico); este tipo de memoria es el más usado. Se compone de transitores y condensadores qu7e han de ser actualizados mediante la corriente eléctrica cada pocos milisegundos periódicamente para que los datos permanezcan.

ARQUITECTURAS RAM

Las memorias RAM se dividen en estática y dinámica. Una memoria estática mantiene su contenido inalterado mientras este alimentada. La información contenida en una memoria RAM dinámica se degrada con el tiempo, llegando está a desaparecer, a pesar de estar alimentada. Para evitarlo hay que restaurar la información contenida en sus celdas a intervalos regulares, operación denominada refresco.

Las memorias se agrupan en módulos, que se conectan a la placa base del computador. Según los tipos de conectores que lleven los módulos, tendremos las siguientes arquitecturas:

Módulos SIMM (Single In-line Memory Module): en esta arquitectura encontramos dos formatos, el primero con 30 pines o contactos, este formato que se hizo popular se empleaba en ordenadores 486; tenia 3.5” de largo cada uno de los cuales soporta 8 bits de datos. Necesitaremos 4 SIMM’s de 30 contactos para conseguir los 32 bits. Típicamente, estas placas tienen 8 zócalos  divididos en dos bancos de 4 zócalos cada uno.

Un formato más largo, de 4.25”, que usan 72 contactos y puede almacenar hasta 64 megabytes de RAM, sustituyó ventajosamente al anterior en los sistemas computacionales.

El factor de forma de memoria RAM utilizado en PC es una presentación de los módulos de memoria que fue utilizado en los sistemas computacionales.

El factor de forma de memoria RAM utilizado en PC es una presentación de los módulos de memoria que fue utilizado en los sistemas cuyos buses de datos eran de 32 bits o menos. A partir del uso de buses de 64 bits han sido reemplazados por los DIMM. Se fabrican con distintas capacidades ( 4 Mb, 8Mb, 16Mb…)y con diferentes velocidades de acceso.

 Características generales de la memoria SIMM

ü  Hay 2 versiones de memoria SIMM, con 30 y con 72 terminales, siendo el segundo el sucesor.

ü  Cuentan con una forma física especial,  para que al insertarlas, no haya riesgo de colocarla de manera incorrecta. Adicionalmente el SIMM de 72 terminales cuenta con una muesca en un lugar estratégico del conector.

ü  La memoria SIMM de 30 terminales permite el manejo de 8 bits y la de 72 terminales 32 bits.

ü  La medida del SIMM de 30 terminales es de 8.96 cm. de largo X 1.92 cm. de alto.

ü  La medida del SIMM de 72 terminales es de 10.88 cm. de largo X 2.54 cm. de alto.

ü  Pueden convivir en la misma tarjeta principal ("Motherboard") ambos tipos si esta tiene las ranuras necesarias para ello.

 Partes que componen la memoria SIMM

Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora; son básicamente los siguientes:

Figura 3. Esquema externo de una memoria RAM tipo SIMM.

1.- Tarjeta: es una placa plástica sobre la cual están soldadas los componentes de la memoria. 2.-Chips: son módulos de memoria volátil. 3.- Conector (30 terminales): base de la memoria que se inserta en la ranura especial para memoria SIMM. Partes de una memoria SIMM y sus funciones.

 Capacidades de almacenamiento SIMM

La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una memoria SIMM es Kilobyte (Kb) y el Megabyte (Mb). En este caso como hubo 2 versiones, estas varían de acuerdo al modelo y se comercializaron básicamente las siguientes capacidades:

Tipo de memoria	Capacidad en Megabytes (Mb)
SIMM 30 terminales	256 Kb, 512 Kb, 1 Mb, 2 Mb, 4 Mb, 8 Mb
SIMM 72 terminales	4 Mb, 8 Mb, 16 Mb, 32 Mb, 64 Mb

 Usos específicos de la memoria SIMM

Los SIMM de 30 terminales se utilizaron básicamente en computadoras con microprocesadores de la familia Intel® 386 y 486.

Los SIMM de 72 terminales fueron posteriores a los SIMM de 30 terminales, pero algunas placas integraban ranuras para ambos. Se utilizaban en computadoras con básicamente procesadores de la familia Intel® 486 y Pentium.

Módulos DIMM(Dual In-line Memory Module): Los módulos DIMM son reconocibles externamente por poseer sus contactos (o pines) separados en ambos lados, a diferencia de los SIMM que poseen los contactos de modo que los de un lado están unidos con los del otro; un DIMM puede comunicarse  con el PC a 64 bits (y algunos a 72 bits) en vez de lo9s 32 bits de los SIMM. Se fabrican con 168 contactos en sus conectores de anclaje con la placa base; también suele ser habitual disponer de cuatro a mas slots, pudiendo utilizarse uno a varios de ellos; el uso de los módulos DIMM coincidió con el aumento muy sustancial de la capacidad de memoria: normalmente hay disponibles de 64, 128, 256 y 512 MB ( megabytes).

Las velocidades que encontramos son: 66 Mhz (Pc66), 100 Mhz (Pc100) y 130Mhz (Pc133).

 Características generales de la memoria DIMM

ü  Todas las memorias DIMM cuentan con 168 terminales.

ü  Cuentan con un par de muescas en un lugar estratégico del conector, para que al insertarlas, no haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta.

ü  La memoria DIMM permite el manejo de 32 y 64 bits.

ü  La medida del DIMM es de 13.76 cm. de largo X 2.54 cm. de alto.

ü  Puede convivir con SIMM en la misma tarjeta principal ("Motherboard") si esta cuenta con ambas ranuras.

  Partes que componen la memoria DIMM

Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora; son básicamente los siguientes:

Figura 3. Esquema de la memoria RAM tipo DIMM.    1.-  Tarjeta: es una placa plástica sobre la cual están soldadas los componentes de la memoria.

2.-Chips: son módulos de memoria volátil.

3.- Conector (30 terminales): base de la memoria que se inserta en la ranura especial para memoria DIMM.

4.- Muesca: indica la posición correcta dentro de la ranura de memoria.

Partes de la memoria DIMM y sus funciones.

CAPACIDAD DE ALMACENAMIENTO DIMM

La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una memoria DIMM es el Megabyte (Mb). Actualmente en México todavía se venden de manera comercial algunas de las siguientes capacidades:

Tipo de memoria	Capacidad en Megabytes (Mb)
DIMM 168 terminales PC100	32 Mb, 64 Mb, 128 Mb, 256 Mb, 512 Mb
DIMM 168 terminales PC133	32 Mb, 64 Mb, 128 Mb, 256 Mb, 512 Mb

Definición de memoria tipo DDR

DDR proviene de ("Dual Data Rate"), lo que traducido significa transmisión doble de datos (este nombre es debido a que incorpora dos canales para enviar los datos de manera simultánea): son un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), las cuales tienen los chips de memoria en ambos lados de la tarjeta y cuentan con un conector especial de 184 terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard).

).

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Características generales de la memoria DDR

ü  Todos las memorias DDR cuentan con 184 terminales.

ü  Cuentan con una muesca en un lugar estratégico del conector, para que al insertarlas, no haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta.

ü  La medida del DDR mide 13.3 cm. de largo X 3.1 cm. de alto y 1 mm. de espesor.

ü  Como sus antecesores (excepto la memoria RIMM), pueden estar ó no ocupadas todas sus ranuras para memoria.

Partes que componen la memoria DDR

     Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora; son básicamente los siguientes:

1.-  Tarjeta: es una placa plástica sobre la cual están soldadas los componentes de la memoria. 2.-Chips: son módulos de memoria volátil. 3.- Conector (184 terminales): base de la memoria que se inserta en la ranura especial para memoria DDR. 4.- Muesca: indica la posición correcta dentro de la ranura de memoria DDR.

    

Velocidad de la memoria DDR

La unidad para medir la velocidad de las memorias RAM es en MegaHertz (MHz). En el caso de los DDR, tiene varias velocidades de trabajo disponibles, la cual se tiene que adaptar a la velocidad de trabajo del resto del sistema. Básicamente en México se comercializaron las siguientes:

Nombre asignado	Velocidad de la memoria (FSB: "Frontal Side Bus")
PC2100	266 MHz
PC2700	333 MHz
PC3200	400 MHz
PC3500	500 MHz

Capacidades de almacenamiento DDR

La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una memoria DDR es el Megabyte (Mb). y el Gigabyte (Gb). Actualmente en México se comercializan las siguientes capacidades:

Tipo de memoria	Capacidad en Megabytes (Mb)
DDR 184 terminales	128 Mb, 256 Mb, 512 Mb y 1 Gb

Usos específicos de la memoria DDR

Los DDR de 184 terminales se utilizaron inicialmente en computadoras con microprocesadores de la familia AMD® Athlon y por su bajo precio y eficiencia también la firma Intel® lo adopto para sus productos Pentium 4

Definición de memoria DDR-2

 DDR-2 proviene de ("Dual Data Rate 2"), lo que traducido significa transmisión doble de datos segunda generación (este nombre es debido a que incorpora dos canales para enviar y además recibir los datos de manera simultánea): son un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), las cuales tienen los chips de memoria en ambos lados de la tarjeta y cuentan con un conector especial de 240 terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard).

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Características generales de la memoria DDR-2

ü  Todos las memorias DDR-2 cuentan con 240 terminales.

ü  Cuentan con una muesca en un lugar estratégico del conector, para que al insertarlas, no haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta.

ü  Como sus antecesores, pueden estar ó no ocupadas todas sus ranuras para memoria.

ü  Tiene un voltaje de alimentación de 1.8 Volts.

Partes que componen la memoria DDR-2

Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora; son básicamente los siguientes:

1.-  Tarjeta: es una placa plástica sobre la cual están soldadas los componentes de la memoria. 2.-Chips: son módulos de memoria volátil. 3.- Conector (240 terminales): base de la memoria que se inserta en la ranura especial para memoria DDR2. 4.- Muesca: indica la posición correcta dentro de la ranura de memoria DDR2.

Velocidad de la memoria DDR-2

La unidad para medir la velocidad de las memorias RAM es en MegaHertz (MHz). En el caso de los DDR-2, tiene varias velocidades de trabajo disponibles, la cual se tiene que adaptar a la velocidad de trabajo del resto del sistema. Básicamente en México se comercializaron las siguientes:

Nombre asignado	Velocidad de la memoria (FSB: "Frontal Side Bus")
PC5300	667 MHz
PC6400	800 MHz
PC8500	1066 MHz ó 1.06 GHz

Capacidades de almacenamiento DDR-2

La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una memoria DDR-2 es el Megabyte (Mb) y el Gigabyte (Gb). Actualmente en México se comercializan las siguientes capacidades:

Tipo de memoria	Capacidad en Megabytes (Mb)
DDR-2 240 terminales	256 Mb, 512 Mb, 1 Gb, 2 Gb, y 4 Gigabytes (Gb)

Usos específicos de la memoria DDR-2

Los DDR-2 de 240 terminales se utilizan en equipos con microprocesadores de la firma AMD®: Athlon 64, Athlon 64 X2, Athlon 64 X2 Dual Core. En el caso de Intel® se utilizan en equipos: Pentium 4, Core 2 Duo,  Core 2 Quad y Core Quad

Definición de memoria tipo DDR3

DDR-3 proviene de ("Dual Data Rate 3"), lo que traducido significa transmisión doble de datos tercer generación: son el más moderno estándar, un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), las cuales tienen los chips de memoria en ambos lados de la tarjeta y cuentan con un conector especial de 240 terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard).

Actualmente compite contra el estándar de memorias RAM tipo DDR-2 ("Double Data Rate - 2 ") y se busca que lo reemplace.

                                                                                                               

Características generales de la memoria DDR3

ü  Todos las memorias DDR-3 cuentan con 240 terminales.

ü  Cuentan con una muesca en un lugar estratégico del conector, para que al insertarlas, no haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta ó para evitar que se inserten en ranuras inadecuadas.

ü  Como sus antecesores, pueden estar ó no ocupadas todas sus ranuras para memoria.

ü  Tiene un voltaje de alimentación de 1.5 Volts.

ü  Con los sistemas operativos Microsoft® Windows más recientes en sus versiones de 32 bits , es posible que no se reconozca la cantidad de memoria DDR3 total instalada, ya que solo se reconocerán como máximo 2 Gb ó 3 Gb, sin embargo el problema puede ser resuelto instalando las versiones de 64 bits.

Partes que componen la memoria DDR3

Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora; son básicamente los siguientes:

1.-  Tarjeta: es una placa plástica sobre la cual están soldadas los componentes de la memoria. 2.-Chips: son módulos de memoria volátil. 3.- Conector (240 terminales): base de la memoria que se inserta en la ranura especial para memoria DDR2. 4.- Muesca: indica la posición correcta dentro de la ranura de memoria DDR3.

Velocidad de la memoria DDR3

 La unidad para medir la velocidad de las memorias RAM es en MegaHertz (MHz). En el caso de los DDR-3, tiene varias velocidades de trabajo disponibles, la cuál se tiene que adaptar a la velocidad de trabajo del resto del sistema. Básicamente en México se comercializaron las siguientes:

Nombre asignado	Velocidad de la memoria (FSB: "Frontal Side Bus")
DDR3 PC3-8500	1066 MHz
DDR3 PC3-10666	1333 MHz
DDR3 PC3-12800	1600 MHz
DDR3 PC3-1866C(...)	1866 MHz

Capacidades de almacenamiento DDR-3

La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una memoria DDR-3 es el Gigabyte (Gb). Actualmente se comercializan módulos independientes y también en tipo Kit; es importante mencionar que las memorias de más de 6 Gb no vienen en un sólo módulo de memoria, sino que vienen en Kit (esto es, se venden 4 memorias de 2 Gb, dando resultado 8 Gb), por lo que al momento de decidir cómo comprar la memoria, hay que tomar en cuenta el número de ranuras con que cuenta la tarjeta principal y cuál es su máxima capacidad en caso de que después queramos escalarla.

Tipo de memoria	Capacidad en Megabytes (Mb)
DDR-3 240 terminales en un sólo módulo	1 Gb, 2 Gb,  4 Gb y 6 Gb

 Usos específicos de la memoria DDR-3

Los DDR-3 de 240 terminales se comienzan a utilizar en equipos con el procesador iX (i5 e i7) de la firma Intel® y también en equipos con procesador AMD® Phenom y AMD® FX-74.